印度與新加坡合作打造全球半導體中心

印度新德里 | 2024年－印度半導體產業正經歷前所未有的成長，並成為全球半導體供應鏈中的關鍵參與者。本週，印度和新加坡簽署了一項合作協議，共同推動印度的半導體生態系統，這是該國邁向成為全球半導體中心的重要里程碑。 Kaynes Semicon 和 Tower Semiconductor 等公司也宣布了擴大在印度投資的計劃，旨在建造更多的製造和組裝設施，以滿足全球日益增長的晶片需求。

印度總理莫迪將於下週在新德里郊區的諾伊達主持印度半導體展 (Semicon India)，強調該國致力於發展半導體產業的承諾。 SEMI總裁兼執行長阿吉特·馬諾查表示，印度正處於關鍵時刻，有潛力成為全球半導體中心。印度擁有龐大的工程人才庫，加上對電子產品的快速成長的需求，使得印度能夠進一步增強其半導體供應鏈的彈性。

從歷史上看，印度一直是半導體設計領域的關鍵參與者，為德州儀器 (TI)、英特爾和高通等全球巨頭提供晶片設計支援。現在，該國正在將累積的設計專業知識轉化為本地晶片製造，重點關注電力電子、汽車和工業應用等領域，並向尖端的共封裝光學技術邁進。

除了現有的政府獎勵計畫外，印度還吸引了許多曾在美國工作的半導體專家，他們現在帶著新的活力回國，為該國的半導體發展做出貢獻。這些專家在推動創新、提高生產能力方面發揮著至關重要的作用，帶來了先進的技術和管理經驗。

L&T Semiconductor 和瑞薩等跨國公司正在印度擴大其工程和研發團隊，開發新的系統單晶片 (SoC) 設計和專用標準產品 (ASSP)。同時，Ola Krutrim 等國內公司正專注於人工智慧晶片開發，計劃在 2026 年之前發布首款晶片，致力於實現印度的技術獨立。

總體而言，印度半導體產業正在進入一個令人興奮的新階段，國內和國際合作推動了其快速成長。這些投資和合作使印度處於全球半導體產業的前沿。