先進封裝與 HBM：推動 AI 革命

2025-07-10

人工智慧 (AI) 的快速發展正在重塑半導體格局，對運算能力和記憶體提出了前所未有的需求。隨著傳統晶片設計方法達到極限，先進的封裝解決方案，尤其是高頻寬記憶體（HBM），正在成為人工智慧技術的關鍵推動因素。

HBM 使用矽通孔 (TSV) 堆疊多個 DRAM 晶片，提供對 AI 應用至關重要的卓越頻寬和效率。然而，其製造面臨巨大的挑戰，包括處理極小的幾何形狀和保持高精度。

領先的半導體設備供應商 Lam Research 正在利用其先進的封裝解決方案來應對這些挑戰。 Lam Research 公司副總裁 Aaron Fellis 強調說：“人工智慧正在推動對所有這些運算能力和記憶體容量的需求，而將處理能力與記憶體單元相結合對於更快的處理和記憶體存取至關重要。”

Lam 的工具套件（包括 Syndion®、Striker® 和 SABRE® 3D）對於創建 HBM 所必需的高品質 TSV 至關重要。該公司與主要記憶體製造商的合作推動了 HBM 製造領域的重大突破。

NVIDIA、AMD 和 Intel 等主要晶片設計商已在其 AI 加速器中採用了 HBM，這標誌著整個產業正在轉向先進的封裝解決方案。隨著人工智慧的不斷發展，HBM 和先進封裝有望在優化人工智慧設備的性能、功率效率和成本方面發揮關鍵作用。

這一趨勢代表了半導體行業的重大轉變，行業專業人士應該密切關注，因為它將塑造人工智慧和計算技術的未來。